三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”

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【 中玻网 】 三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。

据报导，三星电子最近收到澳洲材料商 Chemtronics 和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案。据了解，三星电子正考虑委託这些公司使用 康宁玻璃 来生产玻璃中介层。

与此同时，三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板），并计划在后年量产。这两项同时进行的研发促进内部的竞争，盼此举提振半导体的生产力与创新。

三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的玻璃载板，被视为是透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略，显示该公司在提高性能上，正面临前所未有的危机，需要整个供应链间的“创新紧张”。 （集微网）

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